I chips di putenza sò ligati à i circuiti esterni cù l'imballaggio di u produttu, è a so prestazione dipende da u sustegnu di l'imballu di u produttu. In situazioni d'alta putenza, chips di putenza sò tipicamente imballati cum'è cumpunenti di putenza. L'interconnessione di chip descrive u ligame elettricu nantu à a superficia superiore di u chip, chì hè generalmente un filu di ligame d'aluminiu in cumpunenti standard. ^
Sezione trasversale di cumpunenti di putenza cunvinziunali
Attualmente, I cumpunenti di putenza di carburu di siliciu industriale utilizanu sempre principalmente a tecnulugia muderna di imballaggio di stu cumpunente IGBT di siliciu standard ligatu à filu.. Facenu prublemi cum'è i grandi criterii parassiti d'alta frequenza, capacità di dissipazione di calore inadeguata, resistenza à bassa temperatura, è insufficiente tenacità d'insulazione, chì limitanu l'usu di semiconduttori di carburu di siliciu. U screnu di visualizazione di prestazioni eccezziunali. Per risolve questi prublemi è aduprà cumplettamente i grandi benefici potenziali di i chips di carburu di siliciu, assai novi innovazioni di imballaggio è servizii per i cumpunenti di putenza di carburu di siliciu sò emersi recentemente.
Approcciu di ligame di u modulu di putenza di carburu di silicium
(Figura (a) Bonding filu è (b) Schema di struttura di u modulu di putere Cu Clip (manca) filu di ramu è (diritta) prucessu di cunnessione di striscia di rame)
I prudutti di bonding anu creatu da u cordone d'oru 2001 à un cordone d'aluminiu ligeru (cinta) liendu in 2006, un cordone di ramu in un ligame 2011, e Cu Clip bonding in 2016. Strumenti di bassa putenza si sò sviluppati da i cordi d'oru à i fili di rame, è a forza motrice hè a riduzione di u prezzu; Strumenti d'alta putenza anu sviluppatu da i fili d'aluminiu (strisce) à Cù Clips, è a forza motrice hè di spinta l'efficienza di l'articuli. U più altu u putere, u più grande i bisogni.
Cu Clip è una striscia di rame, foglia di ramu. Clip Bond, o incollatura di strisce, hè una prucedura di imballaggio di u produttu chì face usu di un forte ponte di rame saldatu à a saldatura per attaccà chips è pin.. Paragunatu à l'approcci tradiziunali di imballaggio di u produttu di legame, A tecnulugia Cu Clip hà i seguenti vantaghji:
1. A cunnessione trà u chip è i pin hè custruita da fogli di rame, chì, à un livellu particulari, rimpiazza a tecnica tipica di ligame di cable trà u chip è i pin. Dunque, un pianu spiciali chì vale a resistenza, flussu attuale più altu, è assai megliu cunduttività termale pò esse ottenuta.
2. U locu di saldatura di u pin di piombu ùn deve micca esse argentatu, chì pò cunservà cumplettamente a spesa di l'argentu è u poviru argentu.
3. L'aspettu di u produttu hè cumpletamente regulare cù i prudutti normali è hè soprattuttu utilizatu in i servitori, sistemi di computer portatili, batterie / unità, carte grafiche, mutori, prudutti di putenza, è diversi altri campi.
Cù Clip hà 2 metudi di ligame.
Tuttu u metudu di ligame di fogli di rame
Tramindui u pad Gate è u pad Source sò basati in clip. Questa tecnica di ligame hè assai più caru è complicata, ma pò rializà assai megliu Rdson è assai megliu risultati termale.
( striscia di rame)
Foglia di rame più tecnica di ligame di cordone
U pad di risorse utilizeghja un approcciu Clip, è u Gate faci usu di un accostu Cord. Stu metudu di ligame hè un pocu più prezzu di l'approcciu di bonding all-copper, cunservà a zona di wafer (adattatu à i posti di gateway veramente chjuchi). A prucedura hè menu cumplessa cà u metudu di ligame all-copper è pò ottene un Rdson assai megliu è un risultatu termale assai megliu..
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