A20 Pro ჩიპი, დებიუტი იქნება ამ შემოდგომის iPhone-ში 18 Pro და iPhone Ultra, წარმოადგენს Apple-ის ერთ-ერთ ყველაზე მნიშვნელოვან ტექნოლოგიურ ნახტომს ბოლო წლების განმავლობაში. ტიპიური წლიური განახლებისგან განსხვავებით, A20 Pro შემოაქვს ორი ფუნდამენტური ცვლილება: გადასვლა TSMC-ის 2 ნმ წარმოების პროცესზე და ჩიპების შეფუთვის არქიტექტურის სრული რემონტი.
2nm პროცესი: თაობის ნახტომი
A20 Pro იქნება Apple-ის პირველი 2nm iPhone ჩიპი, A19 და A19 Pro-ში გამოყენებული 3 ნმ პროცესიდან გადასვლა. ნახევარგამტარების ინდუსტრიაში, წარმოების პროცესის შემცირება საშუალებას იძლევა მეტი ტრანზისტორების შეფუთვა იმავე სილიკონის ზონაში. ეს პირდაპირ ითარგმნება უფრო მაღალ გადამამუშავებელ სიმძლავრეზე იმავე ენერგიის მოხმარებაზე, ან მნიშვნელოვნად გახანგრძლივდა ბატარეის მუშაობის ხანგრძლივობა მიმდინარე შესრულების დონის შენარჩუნებით.
Apple-ის ისტორია გვიჩვენებს, რომ წარმოების პროცესის თითოეულმა გადასვლამ მოიტანა გაზომვადი მოგება. 2 ნმ ცვლა ქმნის დამატებით “სივრცე” Apple-ისთვის CPU-ის განახლება, GPU, ნერვული ძრავა, და AI-ის დამუშავების სპეციალური კომპონენტები - განსაკუთრებით მნიშვნელოვანია, რადგან Apple Intelligence-ის ფუნქციები ცენტრალური ხდება iPhone-ის გამოცდილებისთვის.
WMCM შეფუთვა: სტრუქტურული გარღვევა
შესაძლოა, უფრო მნიშვნელოვანი ცვლილება არის Apple-ის ცვლილება InFO-დან (ინტეგრირებული Fan-Out) WMCM-მდე (ვაფლის დონის Multi-Chip მოდული) შეფუთვა A20 Pro-ზე. ეს არის პირველი შემთხვევა, როდესაც Apple იყენებს ამ შეფუთვის მიდგომას iPhone პროცესორზე.
ტექნიკური განსხვავება მნიშვნელოვანია. InFO აერთიანებს ყველა კომპონენტს ერთ საყრდენზე, ხოლო WMCM აერთიანებს მრავალ დამოუკიდებელ დისკს - CPU, GPU, ნერვული ძრავა - ერთ შეფუთვაზე ვაფლის დონეზე, სანამ მათ ცალკეულ ჩიპებად დაჭრით.
ამ სტრუქტურულ ცვლილებას რამდენიმე უპირატესობა მოაქვს. პირველი, ის გამორიცხავს სიგნალის გადაცემაში ინტერპოსორებისა და სუბსტრატების საჭიროებას, აუმჯობესებს როგორც თერმული მუშაობის, ასევე სიგნალის სტაბილურობას. მეორე, ის ფიზიკურად ამცირებს მანძილს პროცესორსა და მეხსიერებას შორის - კრიტიკული ფაქტორია AI მოდელებისთვის, რომლებიც უშუალოდ მოწყობილობაზე მუშაობენ., რომლებიც საჭიროებენ მეხსიერების წვდომის უკიდურესად მაღალ სიჩქარეს.
მესამე, WMCM გთავაზობთ დიზაინის უფრო მეტ მოქნილობას. Apple-ს შეუძლია CPU და GPU სხვადასხვა კონფიგურაციის შერევა და შეხამება, პოტენციურად იყენებს A20 სერიებს, როგორც საფუძველს M6-ის განვითარებისთვის, M6 Pro, და M6 Max ჩიპები Mac-ისთვის. მეოთხე, შეფუთვაში გამოიყენება MUF (ჩამოსხმის Underfill) ტექნოლოგია, რაც ამცირებს მასალების მოხმარებას და შეუძლია აინაზღაუროს ზოგიერთი უფრო მაღალი ხარჯი, რომელიც დაკავშირებულია 2 ნმ წარმოებასთან.
ქეში და GPU განახლებები
სავარაუდოდ, A20 Pro მიიღებს მნიშვნელოვან ქეში განახლებას: 16MB L2 ქეში შესრულების ბირთვებისთვის, 8MB L2 ქეში ეფექტურობის ბირთვებისთვის, და 36-48 მბ სისტემის დონის ქეში. GPU სავარაუდოდ ექნება მესამე თაობის დინამიური ქეში, პირველად დაინერგა A17 Pro-ზე, რომელიც ანაწილებს ჩიპზე არსებულ მეხსიერებას რეალურ დროში, სამუშაო დატვირთვის მოთხოვნების საფუძველზე - ამცირებს ნარჩენებს და აუმჯობესებს შესრულებას თითო ვატზე.
გავლენა რეალურ სამყაროზე: AI და თამაში
2 ნმ და WMCM შეფუთვის კომბინაცია განსაკუთრებით მნიშვნელოვანია მოწყობილობაზე AI დამუშავებისთვის. როდესაც მეხსიერება უფრო ახლოს დგას პროცესორთან, მონაცემები გადადის უფრო სწრაფად და მოიხმარს ნაკლებ ენერგიას - ეს აუცილებელია AI მოდელებისთვის, რომლებიც საჭიროებენ მეხსიერების წვდომის მაღალ სიჩქარეს. A20 Pro-ის ნერვული ძრავის არეალი, სავარაუდოდ, უფრო დიდია ამ დატვირთვის მხარდასაჭერად.
მაღალი გრაფიკული თამაში, 4K და 8K ვიდეო რედაქტირება, და რეალურ დროში გამოსახულების დამუშავება ასევე ისარგებლებს მეხსიერების უფრო დიდი გამტარუნარიანობით და დაბალი შეყოვნებით. გაუმჯობესებული ენერგოეფექტურობა უნდა დაეხმაროს მოწყობილობას შეინარჩუნოს მაღალი ეფექტურობა სითბოს დაგროვების გამო ჩახშობის გარეშე.
სტრატეგიული საყრდენი
A20 Pro-ს 2 ნმ პროცესი და WMCM შეფუთვა წარმოადგენს უფრო მეტს, ვიდრე სიჩქარის განახლებას - ისინი აღნიშნავენ ფუნდამენტურ ცვლილებას, თუ როგორ აყალიბებს Apple ჩიპებს iPhone-ებისთვის.. იმ დროს, როდესაც AI ხდება ცენტრალური ტექნიკური ინდუსტრიისთვის, ეს ცვლილებები პოზიციონირებს iPhone-ს 18 Pro სერია შეინარჩუნოს კონკურენტული უპირატესობა შემდეგი თაობის AI სმარტფონებთან, მობილური მოწყობილობის მუშაობის ახალი სტანდარტის დაყენებისას.