bonding - Mis-Aisa| Cubre ga̲tho ya mfeni ne ya vistas

Temu̲ ge 'nar paquete clip Cu? cobre ya onza

Chips energía gi 'bu̲hu̲ conectados ma circuitos externos a través de ar embalaje ar producto, ne ár rendimiento bi jagu̲ju̲ ar apoyo proporcionado ir nge ar embalaje…

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