Leistungschips werden über die Produktverpackung mit externen Schaltkreisen verbunden, und ihre Leistung hängt von der Unterstützung der Produktverpackung ab. In Hochleistungssituationen, Leistungschips werden typischerweise als Leistungskomponenten verpackt. Die Chip-Verbindung beschreibt die elektrische Verbindung auf der Oberseite des Chips, Bei Standardkomponenten handelt es sich im Allgemeinen um einen Aluminium-Bonddraht. ^
Konventioneller Querschnitt des Leistungskomponentenbündels
Derzeit, Industrielle Siliziumkarbid-Leistungskomponenten nutzen immer noch hauptsächlich die moderne Verpackungstechnologie dieser drahtgebundenen Standard-Silizium-IGBT-Komponente. Sie sind mit Problemen wie großen parasitären Hochfrequenzkriterien konfrontiert, unzureichende Fähigkeit zur Wärmeableitung, Kältebeständigkeit, und unzureichende Isolationsfestigkeit, die die Verwendung von Siliziumkarbid-Halbleitern einschränken. Der Bildschirm mit außergewöhnlicher Leistung. Um diese Probleme zu lösen und die großen potenziellen Vorteile von Siliziumkarbid-Chips voll auszuschöpfen, In letzter Zeit sind viele neue Verpackungsinnovationen und Dienstleistungen für Siliziumkarbid-Leistungskomponenten entstanden.
Verbindungsansatz für Siliziumkarbid-Leistungsmodule
(Figur (A) Drahtbonden und (B) Strukturdiagramm des Cu-Clip-Leistungsmoduls (links) Kupferdraht und (Rechts) Kupferbandverbindungsprozess)
Bonding-Produkte sind aus der Goldschnurbindung entstanden 2001 bis leichtes Aluminiumkabel (Band) einbinden 2006, Einbindung von Kupferkabeln 2011, und Cu-Clip-Einbindung 2016. Werkzeuge mit geringem Stromverbrauch haben sich tatsächlich von Goldkabeln zu Kupferdrähten entwickelt, und die treibende Kraft ist die Preissenkung; Hochleistungswerkzeuge wurden tatsächlich aus Aluminiumdrähten entwickelt (Streifen) bis Mit Clips, und die treibende Kraft besteht darin, die Artikeleffizienz zu steigern. Je höher die Leistung, desto höher die Anforderungen.
Cu Clip ist ein Kupferstreifen, Kupferblech. Clip-Bond, oder Streifenverklebung, ist ein Produktverpackungsverfahren, bei dem zur Befestigung von Chips und Stiften eine starke Kupferbrücke verwendet wird, die an Lötmittel angelötet ist. Im Vergleich zu herkömmlichen Verpackungsansätzen für Klebeprodukte, Die Cu-Clip-Technologie bietet die folgenden Vorteile:
1. Die Verbindung zwischen Chip und Pins besteht aus Kupferblechen, welche, auf eine bestimmte Ebene, ersetzt die typische Kabelbondtechnik zwischen Chip und Pins. daher, ein besonderer Planwiderstandswert, höherer aktueller Durchfluss, und es kann eine weitaus bessere Wärmeleitfähigkeit erzielt werden.
2. Die Schweißstelle des Anschlussstifts muss nicht versilbert sein, Dadurch können die Kosten für Versilberung und schlechte Versilberung völlig eingespart werden.
3. Das Aussehen des Produkts ähnelt völlig normalen Produkten und wird hauptsächlich in Servern verwendet, Tragbare Computersysteme, Batterien/Antriebe, Grafikkarten, Motoren, Energieprodukte, und diverse andere Bereiche.
Mit Clip hat 2 Verbindungsmethoden.
Alle Kupferblech-Verklebungsmethode
Sowohl das Gate-Pad als auch das Source-Pad sind Clip-basiert. Diese Klebetechnik ist wesentlich aufwendiger und komplizierter, dennoch kann es viel bessere Rdson- und viel bessere thermische Ergebnisse erzielen.
( Kupferstreifen)
Kupferblech-Plus-Kordel-Verbindungstechnik
Das Ressourcenpad verwendet einen Clip-Ansatz, und das Tor nutzt einen Cord-Ansatz. Diese Bondmethode ist etwas kostengünstiger als der All-Kupfer-Bonding-Ansatz, Einsparung von Waferfläche (Geeignet für wirklich kleine Gateway-Standorte). Das Verfahren ist weniger komplex als die Vollkupfer-Bonding-Methode und kann einen viel besseren Rdson und ein viel besseres thermisches Ergebnis erzielen.
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