ಉತ್ಪನ್ನ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ನೊಂದಿಗೆ ಪವರ್ ಚಿಪ್ಗಳನ್ನು ಹೊರಗಿನ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ಗಳಿಗೆ ಲಿಂಕ್ ಮಾಡಲಾಗಿದೆ, ಮತ್ತು ಅವರ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯು ಉತ್ಪನ್ನ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ನ ಬೆಂಬಲವನ್ನು ಅವಲಂಬಿಸಿರುತ್ತದೆ. ಹೆಚ್ಚಿನ ಶಕ್ತಿಯ ಸಂದರ್ಭಗಳಲ್ಲಿ, ಪವರ್ ಚಿಪ್ಗಳನ್ನು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ವಿದ್ಯುತ್ ಘಟಕಗಳಾಗಿ ಪ್ಯಾಕ್ ಮಾಡಲಾಗುತ್ತದೆ. ಚಿಪ್ ಇಂಟರ್ಕನೆಕ್ಷನ್ ಚಿಪ್ನ ಮೇಲಿನ ಮೇಲ್ಮೈ ವಿಸ್ತೀರ್ಣದಲ್ಲಿ ವಿದ್ಯುತ್ ಲಿಂಕ್ ಅನ್ನು ವಿವರಿಸುತ್ತದೆ, ಇದು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಪ್ರಮಾಣಿತ ಘಟಕಗಳಲ್ಲಿ ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ ಬಂಧದ ತಂತಿಯಾಗಿದೆ. ^
ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ವಿದ್ಯುತ್ ಘಟಕ ಬಂಡಲ್ ಅಡ್ಡ-ವಿಭಾಗ
ಪ್ರಸ್ತುತ, ಕೈಗಾರಿಕಾ ಸಿಲಿಕಾನ್ ಕಾರ್ಬೈಡ್ ವಿದ್ಯುತ್ ಘಟಕಗಳು ಇನ್ನೂ ಪ್ರಾಥಮಿಕವಾಗಿ ಈ ತಂತಿ-ಬಂಧಿತ ಪ್ರಮಾಣಿತ ಸಿಲಿಕಾನ್ IGBT ಘಟಕದ ಆಧುನಿಕ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಬಳಸುತ್ತವೆ. ಅವರು ದೊಡ್ಡ ಹೈ-ಫ್ರೀಕ್ವೆನ್ಸಿ ಪರಾವಲಂಬಿ ಮಾನದಂಡಗಳಂತಹ ಸಮಸ್ಯೆಗಳನ್ನು ಎದುರಿಸುತ್ತಾರೆ, ಅಸಮರ್ಪಕ ಉಷ್ಣತೆಯ ಪ್ರಸರಣ ಸಾಮರ್ಥ್ಯ, ಕಡಿಮೆ-ತಾಪಮಾನದ ಪ್ರತಿರೋಧ, ಮತ್ತು ಸಾಕಷ್ಟು ನಿರೋಧನ ಗಡಸುತನ, ಇದು ಸಿಲಿಕಾನ್ ಕಾರ್ಬೈಡ್ ಅರೆವಾಹಕಗಳ ಬಳಕೆಯನ್ನು ನಿರ್ಬಂಧಿಸುತ್ತದೆ. ಅಸಾಧಾರಣ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ ಪ್ರದರ್ಶನ ಪರದೆ. In order to resolve these troubles and completely make use of the big potential benefits of silicon carbide chips, many new packaging innovations and services for silicon carbide power components have emerged recently.
Silicon carbide power module bonding approach
(Figure (ಎ) Wire bonding and (b) Cu Clip power module structure diagram (left) copper wire and (right) copper strip connection process)
Bonding products have created from gold cord bonding in 2001 to light weight aluminum cord (tape) bonding in 2006, copper cord bonding in 2011, and Cu Clip bonding in 2016. Low-power tools have actually developed from gold cords to copper wires, and the driving force is price reduction; high-power tools have actually developed from aluminum wires (strips) to Cu Clips, and the driving force is to boost item efficiency. The higher the power, the greater the requirements.
Cu ಕ್ಲಿಪ್ ತಾಮ್ರದ ಪಟ್ಟಿಯಾಗಿದೆ, ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆ. ಕ್ಲಿಪ್ ಬಾಂಡ್, ಅಥವಾ ಸ್ಟ್ರಿಪ್ ಬಾಂಡಿಂಗ್, ಉತ್ಪನ್ನ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ವಿಧಾನವಾಗಿದ್ದು, ಇದು ಚಿಪ್ಸ್ ಮತ್ತು ಪಿನ್ಗಳನ್ನು ಜೋಡಿಸಲು ಬೆಸುಗೆಗೆ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಿದ ಬಲವಾದ ತಾಮ್ರದ ಸೇತುವೆಯನ್ನು ಬಳಸುತ್ತದೆ. ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ಬಾಂಡಿಂಗ್ ಉತ್ಪನ್ನ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ವಿಧಾನಗಳಿಗೆ ಹೋಲಿಸಿದರೆ, Cu ಕ್ಲಿಪ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವು ಈ ಕೆಳಗಿನ ಅನುಕೂಲಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ:
1. ಚಿಪ್ ಮತ್ತು ಪಿನ್ಗಳ ನಡುವಿನ ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಗಳಿಂದ ನಿರ್ಮಿಸಲಾಗಿದೆ, ಯಾವುದು, ಒಂದು ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಮಟ್ಟಕ್ಕೆ, ಚಿಪ್ ಮತ್ತು ಪಿನ್ಗಳ ನಡುವೆ ವಿಶಿಷ್ಟವಾದ ಕೇಬಲ್ ಬಂಧದ ತಂತ್ರವನ್ನು ಬದಲಾಯಿಸುತ್ತದೆ. ಆದ್ದರಿಂದ, ಮೌಲ್ಯದ ವಿಶೇಷ ಯೋಜನೆ ಪ್ರತಿರೋಧ, ಹೆಚ್ಚಿನ ಪ್ರಸ್ತುತ ಹರಿವು, ಮತ್ತು ಉತ್ತಮ ಉಷ್ಣ ವಾಹಕತೆಯನ್ನು ಪಡೆಯಬಹುದು.
2. ಸೀಸದ ಪಿನ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಸ್ಥಳವು ಬೆಳ್ಳಿಯ ಲೇಪಿತವಾಗಿರಬೇಕಾಗಿಲ್ಲ, ಇದು ಬೆಳ್ಳಿಯ ಲೇಪನ ಮತ್ತು ಕಳಪೆ ಬೆಳ್ಳಿಯ ಲೇಪನದ ವೆಚ್ಚವನ್ನು ಸಂಪೂರ್ಣವಾಗಿ ಸಂರಕ್ಷಿಸುತ್ತದೆ.
3. The product look is completely regular with normal products and is mostly utilized in servers, portable computer systems, batteries/drives, graphics cards, motors, power products, and various other fields.
Cu Clip has 2 bonding methods.
All copper sheet bonding method
Both the Gate pad and the Source pad are clip-based. This bonding technique is much more costly and complicated, yet it can accomplish much better Rdson and much better thermal results.
( copper strip)
Copper sheet plus cord bonding technique
The resource pad utilizes a Clip approach, and the Gate makes use of a Cord approach. This bonding method is somewhat cheaper than the all-copper bonding approach, conserving wafer area (appropriate to really small gateway locations). The procedure is less complex than the all-copper bonding method and can obtain much better Rdson and much better thermal result.
Vendor of Copper Strip
TRUNNANO ಓವರ್ನೊಂದಿಗೆ ಸರ್ಫ್ಯಾಕ್ಟಂಟ್ನ ಪೂರೈಕೆದಾರ 12 ನ್ಯಾನೊ-ಬಿಲ್ಡಿಂಗ್ ಶಕ್ತಿ ಸಂರಕ್ಷಣೆ ಮತ್ತು ನ್ಯಾನೊತಂತ್ರಜ್ಞಾನ ಅಭಿವೃದ್ಧಿಯಲ್ಲಿ ವರ್ಷಗಳ ಅನುಭವ. ಇದು ಕ್ರೆಡಿಟ್ ಕಾರ್ಡ್ ಮೂಲಕ ಪಾವತಿಯನ್ನು ಸ್ವೀಕರಿಸುತ್ತದೆ, ಟಿ/ಟಿ, ವೆಸ್ಟ್ ಯೂನಿಯನ್ ಮತ್ತು ಪೇಪಾಲ್. Trunnano FedEx ಮೂಲಕ ಸಾಗರೋತ್ತರ ಗ್ರಾಹಕರಿಗೆ ಸರಕುಗಳನ್ನು ರವಾನಿಸುತ್ತದೆ, DHL, ಗಾಳಿಯ ಮೂಲಕ, ಅಥವಾ ಸಮುದ್ರದ ಮೂಲಕ. If you are finding ಪ್ರತಿ ಔನ್ಸ್ ತಾಮ್ರ, ದಯವಿಟ್ಟು ನಮ್ಮನ್ನು ಸಂಪರ್ಕಿಸಲು ಮತ್ತು ವಿಚಾರಣೆಯನ್ನು ಕಳುಹಿಸಲು ಮುಕ್ತವಾಗಿರಿ.
ನಮ್ಮನ್ನು ವಿಚಾರಿಸಿ