Power Chips si mat ausserhalb Circuits mat Produktverpackung verbonnen, an hir Leeschtung hänkt vun der Ënnerstëtzung vun der Produktverpackung of. An héich-Muecht Situatiounen, Power Chips ginn normalerweis als Kraaftkomponenten verpackt. Chip Interconnection beschreift den elektresche Link op der ieweschter Uewerfläch vum Chip, déi allgemeng Aluminiumbindendraad a Standardkomponenten ass. ^
Konventionell Kraaftkomponent Bundle Querschnitt
Am Moment, industriell Siliziumkarbid Kraaftkomponenten benotzen nach ëmmer haaptsächlech d'Verpakung vun der moderner Technologie vun dësem Drot-gebonne Standard Silizium IGBT Komponent. Si konfrontéiert Themen wéi grouss héichfrequenz parasitär Kritären, net genuch Wärmevergëftung, niddereg-Temperatur Resistenz, an net genuch Isolatioun Zähegkeet, déi d'Benotzung vu Siliziumkarbid Hallefleit beschränken. D'Display Écran vun aussergewéinlech Leeschtung. Fir dës Probleemer ze léisen an déi grouss potenziell Virdeeler vu Siliziumkarbid Chips komplett ze benotzen, vill nei Verpakung Innovatiounen a Servicer fir Silicon Carbide Muecht Komponente sinn kuerzem entstanen.
Siliziumkarbid Kraaftmodul Bindungs Approche
(Figur (a) Drot Verbindung an (b) Cu Clip Muecht Modul Struktur Diagramm (lénks) Koffer Drot an (riets) Koffer Sträif Verbindung Prozess)
Bindungsprodukter hunn aus Goldkordverbindung erstallt 2001 zu Liichtgewiicht Aluminiumschnouer (Band) verbannen an 2006, Kupferkabelverbindung an 2011, an Cu Clip Bindung an 2016. Low-Power Tools hunn tatsächlech vu Goldschnouer zu Kupferleitungen entwéckelt, an d'dreiwend Kraaft ass Präisreduktioun; High-Power Tools hunn tatsächlech aus Aluminiumdrähten entwéckelt (Läischte) mat Clips, an d'dreiwend Kraaft ass d'Effizienz vun Artikelen ze stäerken. Wat méi héich ass d'Kraaft, wat méi grouss d'Ufuerderunge sinn.
Cu Clip ass Kupferstreifen, Kupferblech. Clip Bond, oder Sträifverbindung, ass eng Produktverpackungsprozedur déi eng staark Kupferbréck benotzt, déi fir solderéiert ass fir Chips a Pins ze befestigen. Am Verglach mat traditionelle Bonding Produktverpackungsmethoden, Cu Clip Technologie huet déi folgend Virdeeler:
1. D'Verbindung tëscht dem Chip an de Pins ass aus Kupferplacke konstruéiert, déi, op e bestëmmten Niveau, ersetzt déi typesch Kabelbindungstechnik tëscht dem Chip an de Pins. Dofir, eng speziell plangen Widderstänn wäert, méi héich aktuell Flux, a wäit besser thermesch Leit kann kritt ginn.
2. D'Leadstift Schweessplaz erfuerdert net sëlwer-plated ze sinn, déi d'Käschte vun der Sëlwerbeschichtung an der schlechter Sëlwerbeschichtung ganz erspuere kënnen.
3. De Produktlook ass komplett reegelméisseg mat normale Produkter a gëtt meeschtens op Serveren benotzt, portable Computer Systemer, Akkuen / fiert, Grafiken Kaarte, Motoren, Muecht Produiten, a verschidde aner Felder.
Mat Clip huet 2 Bindungsmethoden.
All Kupferplackverbindungsmethod
Souwuel de Gate Pad wéi och de Source Pad sinn Clip-baséiert. Dës Bindungstechnik ass vill méi deier a komplizéiert, awer et kann vill besser Rdson a vill besser thermesch Resultater erreechen.
( Kofferstreifen)
Kupferplack plus Schnouerverbindungstechnik
De Ressource Pad benotzt eng Clip Approche, an de Gate benotzt eng Cord Approche. Dës Bindungsmethod ass e bësse méi bëlleg wéi d'All-Kupfer Bindungs Approche, conserving wafer Beräich (passend fir wierklech kleng Paartplazen). D'Prozedur ass manner komplex wéi d'All-Kupferbindungsmethod a ka vill besser Rdson a vill besser thermesch Resultat kréien.
Verkeefer vun Koffer Sträif
TRUNNANO ass e Fournisseur vun surfactant mat iwwer 12 Joer Erfahrung an Nano-Gebai Energie Conservatioun an Nanotechnologie Entwécklung. Et akzeptéiert Bezuelen iwwer Kreditkaart, T/T, West Unioun a Paypal. Trunnano wäert d'Wueren u Clienten iwwerséiesch iwwer FedEx schécken, DHL, duerch Loft, oder iwwer Mier. Wann Dir fannt Koffer pro Unz, weg fillen gratis eis ze kontaktéieren an eng Ufro schécken.
Frot eis un