I chip di potenza sono collegati ai circuiti esterni con l'imballaggio del prodotto, e le loro prestazioni dipendono dal supporto della confezione del prodotto. In situazioni ad alta potenza, i chip di potenza sono generalmente confezionati come componenti di potenza. L'interconnessione del chip descrive il collegamento elettrico sulla superficie superiore del chip, che generalmente è un filo di collegamento in alluminio nei componenti standard. ^
Sezione trasversale del fascio di componenti di potenza convenzionali
Attualmente, I componenti di potenza industriali in carburo di silicio utilizzano ancora principalmente la moderna tecnologia di confezionamento di questo componente IGBT in silicio standard wire-bonded. Affrontano problemi come i grandi criteri parassiti ad alta frequenza, capacità di dissipazione del calore inadeguata, resistenza alle basse temperature, e resistenza dell'isolamento insufficiente, che limitano l'uso dei semiconduttori al carburo di silicio. Lo schermo dalle prestazioni eccezionali. Per risolvere questi problemi e sfruttare completamente i grandi vantaggi potenziali dei chip in carburo di silicio, Di recente sono emerse molte innovazioni e servizi di confezionamento per componenti di potenza in carburo di silicio.
Approccio del bonding del modulo di potenza al carburo di silicio
(Figura (UN) Incollaggio di fili e (B) Schema della struttura del modulo di potenza Cu Clip (Sinistra) filo di rame e (Giusto) processo di connessione della striscia di rame)
I prodotti per l'incollaggio sono stati creati dall'incollaggio di corde dorate 2001 al cavo di alluminio leggero (nastro) legandosi 2006, collegamento del cavo di rame 2011, e Cu Clip incollati 2016. Gli strumenti a bassa potenza si sono effettivamente evoluti dai cavi d'oro ai fili di rame, e la forza trainante è la riduzione dei prezzi; gli utensili ad alta potenza si sono effettivamente sviluppati da fili di alluminio (strisce) a Con clip, e la forza trainante è aumentare l'efficienza degli articoli. Maggiore è la potenza, maggiori sono i requisiti.
Cu Clip è una striscia di rame, lastra di rame. Clip di legame, o incollaggio di strisce, è una procedura di confezionamento del prodotto che utilizza un robusto ponte di rame saldato a saldare per collegare chip e pin. Rispetto ai tradizionali approcci di confezionamento dei prodotti incollanti, La tecnologia Cu Clip presenta i seguenti vantaggi:
1. La connessione tra il chip e i pin è realizzata con fogli di rame, Quale, ad un livello particolare, sostituisce la tipica tecnica di collegamento dei cavi tra il chip e i pin. Perciò, vale la pena di un piano speciale di resistenza, flusso attuale più elevato, e si può ottenere una conduttività termica di gran lunga migliore.
2. Non è necessario che la posizione di saldatura del perno in piombo sia argentata, che può risparmiare totalmente la spesa della placcatura in argento e della placcatura in argento scadente.
3. L'aspetto del prodotto è del tutto normale con i prodotti normali e viene utilizzato principalmente nei server, sistemi informatici portatili, batterie/unità, schede grafiche, motori, prodotti energetici, e vari altri campi.
Con Clip ha 2 metodi di incollaggio.
Metodo di incollaggio di tutte le lastre di rame
Sia il pad Gate che il pad Source sono basati su clip. Questa tecnica di incollaggio è molto più costosa e complicata, tuttavia può ottenere un Rdson molto migliore e risultati termici molto migliori.
( striscia di rame)
Tecnica di incollaggio di lamine di rame e corde
Il riquadro delle risorse utilizza un approccio Clip, e il Cancello utilizza un approccio Cord. Questo metodo di incollaggio è leggermente più economico dell'approccio di incollaggio interamente in rame, conservazione dell'area del wafer (appropriato per posizioni gateway davvero piccole). La procedura è meno complessa del metodo di incollaggio interamente in rame e può ottenere un Rdson molto migliore e un risultato termico molto migliore.
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