Chipnan di koriente ta konektá na sirkuitonan pafó ku e pakete di produkto, i nan rendimentu ta dependé di e sosten di e pakete di e produkto. Den situashonnan di poder haltu, chipnan di koriente ta wòrdu tipikamente paketá komo komponentenan di koriente. Interkonekshon di chip ta deskribí e link eléktriko riba e área di superfisie superior di e chip, ku ta generalmente waya di pegamentu di aluminio den komponentenan standart. ^
Sekshon transversal di komponentenan di poder konvenshonal
Na e momentunan aki, komponentenan di energia di karburo di silikon industrial ainda ta hasi uso prinsipalmente di e teknologia moderno di e pakete di e komponente IGBT di silikon standart pegá na waya aki. Nan ta enfrentá problemanan manera kriterionan grandi di parasitario di frekuensha haltu, kapasidat di disipashon di kalor inadekuá, resistensia na temperatura abou, i resistensia di isolashon insufisiente, ku ta restringí hasi uso di semikonduktornan di karburo di silikon. E pantaya di pantaya di rendimentu eksepshonal. In order to resolve these troubles and completely make use of the big potential benefits of silicon carbide chips, many new packaging innovations and services for silicon carbide power components have emerged recently.
Silicon carbide power module bonding approach
(Figure (un) Wire bonding and (b) Cu Clip power module structure diagram (left) copper wire and (right) copper strip connection process)
Bonding products have created from gold cord bonding in 2001 to light weight aluminum cord (tape) bonding in 2006, copper cord bonding in 2011, and Cu Clip bonding in 2016. Low-power tools have actually developed from gold cords to copper wires, and the driving force is price reduction; high-power tools have actually developed from aluminum wires (strips) to Cu Clips, and the driving force is to boost item efficiency. The higher the power, the greater the requirements.
Cu Clip ta tira di koper, blachi di koper. Clip Bond, òf strip bonding, ta un prosedura di empaketahe di produkto ku ta hasi uso di un brug di koper fuerte sòldá pa sòldá pa pega chip i pin. Kompará ku e enfokenan tradishonal di empaketahe di produkto di bonding, Teknologia di Cu Clip tin e siguiente bentahanan:
1. E konekshon entre e chip i e pinnan ta konstruí for di blachinan di koper, kua, na un nivel partikular, ta remplasá e téknika di pegamentu di kabel típiko entre e chip i e pinnan. P'esei, un plan spesial di resistensia na balor, fluho presente mas haltu, i por optené hopi mihó konduktividat termal.
2. E lugá di welding di pin di plomo no ta rekerí pa ta plateá di plata, ku por konservá totalmente e gastu di plakamentu di plata i plakamentu di plata malu.
3. E aspekto di e produkto ta kompletamente regular ku produktonan normal i ta wòrdu utilisá mayoria biaha den servidornan, sistemanan di kòmpiuter portátil, bateria/drives, tarhetanan gráfiko, motornan, produktonan di energia, i vários otro tereno.
Ku Clip tin 2 métodonan di pegamentu.
Tur e método di pegamentu di blachi di koper
Tantu e Gate pad komo e Source pad ta basá riba klip. E téknika di pegamentu aki ta muchu mas kostoso i kompliká, tòg e por logra hopi mihó Rdson i hopi mihó resultadonan termal.
( tira di koper)
Téknika di pegamentu di blachi di koper i kòrda
E pad di rekurso ta utilisá un aserkamentu di Clip, i e Porta ta hasi uso di un aserkamentu di Cord. E método di pegamentu aki ta algu mas barata ku e aserkamentu di pegamentu di koper kompletu, konservá área di wafer (apropiá pa lugánan di porta realmente chikitu). E prosedura ta ménos kompleho ku e método di pegamentu di koper i por optené hopi mihó Rdson i hopi mihó resultado termal.
Bendedó di Copper Strip
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