Мікросхеми живлення підключаються до зовнішніх схем за допомогою упаковки продукту, and their performance depends on the support of the product packaging. In high-power situations, power chips are typically packaged as power components. Chip interconnection describes the electrical link on the top surface area of the chip, which is generally aluminum bonding wire in standard components. ^
Conventional power component bundle cross-section
В даний час, industrial silicon carbide power components still primarily make use of the packaging modern technology of this wire-bonded standard silicon IGBT component. They face issues such as big high-frequency parasitic criteria, inadequate warmth dissipation capability, low-temperature resistance, and insufficient insulation toughness, which restrict making use of silicon carbide semiconductors. The display screen of exceptional performance. Щоб вирішити ці проблеми та повністю використати великі потенційні переваги чіпів з карбіду кремнію, Останнім часом з’явилося багато нових інновацій у упаковці та послуг для силових компонентів з карбіду кремнію.
Підхід до склеювання силового модуля з карбіду кремнію
(малюнок (a) Скріплення проводів і (b) Структурна схема силового модуля Cu Clip (зліва) мідний дріт і (правильно) процес підключення мідної стрічки)
Склеювальні вироби створені із скріплення золотим шнуром 2001 до легкого алюмінієвого шнура (стрічка) склеювання в 2006, в’єднання мідного шнура 2011, і кріплення Cu Clip 2016. Інструменти малої потужності фактично розвинулися від золотих шнурів до мідних проводів, а рушійною силою є зниження ціни; потужні інструменти фактично розвинулися з алюмінієвих проводів (смужки) до З кліпами, і рушійною силою є підвищення ефективності товару. Чим вище потужність, тим більші вимоги.
Cu Clip - це мідна стрічка, мідний лист. Кліп Бонд, або стрічкове склеювання, це процедура пакування продукту, яка передбачає використання міцного мідного містка, припаяного до припою, для кріплення мікросхем і контактів. Порівняно з традиційними підходами до упаковки продуктів для склеювання, Технологія Cu Clip має такі переваги:
1. З’єднання між мікросхемою та контактами виконано з мідних листів, який, до певного рівня, замінює типову техніку з’єднання кабелю між мікросхемою та контактами. тому, спеціальний план опору коштує, вищий поточний потік, і можна отримати набагато кращу теплопровідність.
2. Місце зварювання свинцевого штиря не потребує посріблення, що може повністю заощадити витрати на сріблення та погане сріблення.
3. The product look is completely regular with normal products and is mostly utilized in servers, portable computer systems, batteries/drives, graphics cards, motors, power products, and various other fields.
Cu Clip has 2 bonding methods.
All copper sheet bonding method
Both the Gate pad and the Source pad are clip-based. This bonding technique is much more costly and complicated, yet it can accomplish much better Rdson and much better thermal results.
( copper strip)
Copper sheet plus cord bonding technique
The resource pad utilizes a Clip approach, and the Gate makes use of a Cord approach. This bonding method is somewhat cheaper than the all-copper bonding approach, conserving wafer area (appropriate to really small gateway locations). The procedure is less complex than the all-copper bonding method and can obtain much better Rdson and much better thermal result.
Vendor of Copper Strip
TRUNNANO є постачальником ПАР з над 12 багаторічний досвід енергозбереження нанобудівництва та розробки нанотехнологій. Він приймає оплату за допомогою кредитної картки, T/T, West Union і Paypal. Trunnano доставлятиме товари клієнтам за кордоном через FedEx, DHL, по повітрю, або морем. If you are finding мідь за унцію, будь ласка, зв’яжіться з нами та надішліть запит.
Зверніться до нас