Els xips de potència estan connectats a circuits exteriors amb l'embalatge del producte, i el seu rendiment depèn del suport de l'embalatge del producte. En situacions d'alta potència, Els xips d'alimentació solen empaquetar-se com a components d'energia. La interconnexió del xip descriu l'enllaç elèctric a la superfície superior del xip, que generalment és un cable d'unió d'alumini en components estàndard. ^
Secció transversal del paquet de components de potència convencionals
En l'actualitat, Els components industrials de potència de carbur de silici encara fan ús principalment de la tecnologia moderna d'embalatge d'aquest component IGBT de silici estàndard unit per filferro. S'enfronten a problemes com ara grans criteris de paràsits d'alta freqüència, capacitat de dissipació de calor insuficient, resistència a baixa temperatura, i tenacitat d'aïllament insuficient, que restringeixen l'ús de semiconductors de carbur de silici. La pantalla d'un rendiment excepcional. Per resoldre aquests problemes i aprofitar completament els grans beneficis potencials dels xips de carbur de silici, Recentment han sorgit moltes innovacions i serveis d'embalatge nous per a components de potència de carbur de silici.
Enfocament d'unió del mòdul de potència de carbur de silici
(Figura (a) Unió de filferro i (b) Diagrama d'estructura del mòdul de potència Cu Clip (esquerra) fil de coure i (dret) procés de connexió de tira de coure)
Els productes d'enllaç s'han creat a partir de l'enllaç de cordó daurat 2001 a un cable d'alumini de pes lleuger (cinta) vinculant-se 2006, unió del cable de coure 2011, i l'enllaç de Cu Clip 2016. Les eines de baixa potència s'han desenvolupat des de cordons d'or fins a cables de coure, i el motor és la reducció de preus; Les eines d'alta potència s'han desenvolupat a partir de cables d'alumini (tires) a Amb Clips, i la força motriu és augmentar l'eficiència dels articles. Com més gran sigui la potència, com més grans siguin els requisits.
Cu Clip is copper strip, copper sheet. Clip Bond, or strip bonding, is a product packaging procedure that makes use of a strong copper bridge soldered to solder to attach chips and pins. Compared to traditional bonding product packaging approaches, Cu Clip technology has the following advantages:
1. The connection in between the chip and the pins is constructed from copper sheets, que, to a particular level, replaces the typical cable bonding technique between the chip and the pins. Per tant, a special plan resistance worth, higher present flow, and far better thermal conductivity can be obtained.
2. The lead pin welding location does not require to be silver-plated, which can totally conserve the expense of silver plating and poor silver plating.
3. The product look is completely regular with normal products and is mostly utilized in servers, portable computer systems, batteries/drives, graphics cards, motors, power products, and various other fields.
Cu Clip has 2 bonding methods.
All copper sheet bonding method
Both the Gate pad and the Source pad are clip-based. This bonding technique is much more costly and complicated, yet it can accomplish much better Rdson and much better thermal results.
( copper strip)
Copper sheet plus cord bonding technique
The resource pad utilizes a Clip approach, and the Gate makes use of a Cord approach. This bonding method is somewhat cheaper than the all-copper bonding approach, conserving wafer area (appropriate to really small gateway locations). El procediment és menys complex que el mètode d'enllaç de coure i pot obtenir un Rdson molt millor i un resultat tèrmic molt millor.
Venedor de tira de coure
TRUNNANO és un proveïdor de tensioactius amb més 12 anys d'experiència en conservació d'energia en nanoconstruccions i desenvolupament de nanotecnologia. Accepta pagament amb targeta de crèdit, T/T, West Union i Paypal. Trunnano enviarà la mercaderia als clients a l'estranger a través de FedEx, DHL, per aire, o per mar. Si estàs trobant coure per unça, si us plau, no dubti en contactar amb nosaltres i enviar una consulta.
Consulta'ns