Ny poti-pahefana dia mifandray amin'ny faritra ivelany miaraka amin'ny fonosana vokatra, ary ny fahombiazan'izy ireo dia miankina amin'ny fanohanan'ny fonosana vokatra. Amin'ny toe-javatra mahery vaika, Ny poti-pamokarana dia mazàna nofonosina ho singa-mahery. Ny fifandraisan'ny chip dia mamaritra ny rohy elektrika eo amin'ny faritra ambony amin'ny chip, izay amin'ny ankapobeny dia tariby fatorana aluminium amin'ny singa mahazatra. ^
Fizarana cross-section ny singa singa herinaratra mahazatra
Amin'izao, Ny singa indostrialy silisiôma karbida indostrialy dia mbola mampiasa ny teknolojia maoderina amin'ity singa IGBT silisiôma mifatotra amin'ny tariby ity.. Izy ireo dia miatrika olana toy ny fepetra parasitika avo lenta avo lenta, tsy ampy fahaiza-manao fanariana hafanana, fanoherana ny hafanana ambany, ary ny hamafin'ny insulation tsy ampy, izay mametra ny fampiasana semiconductor carbide silisiôma. Ny efijery fampisehoana fampisehoana miavaka. In order to resolve these troubles and completely make use of the big potential benefits of silicon carbide chips, many new packaging innovations and services for silicon carbide power components have emerged recently.
Silicon carbide power module bonding approach
(Figure (ny) Wire bonding and (b) Cu Clip power module structure diagram (left) copper wire and (right) copper strip connection process)
Bonding products have created from gold cord bonding in 2001 to light weight aluminum cord (tape) bonding in 2006, copper cord bonding in 2011, and Cu Clip bonding in 2016. Low-power tools have actually developed from gold cords to copper wires, and the driving force is price reduction; high-power tools have actually developed from aluminum wires (strips) to Cu Clips, and the driving force is to boost item efficiency. The higher the power, the greater the requirements.
Cu Clip dia kofehy varahina, takelaka varahina. Clip Bond, na fatorana esorina, dia fomba famenoana vokatra izay mampiasa tetezana varahina matanjaka aroso amin'ny solder mba hametahana puce sy tsimatra.. Raha ampitahaina amin'ny fomba famonosana vokatra fatorana nentim-paharazana, Ny teknolojia Cu Clip dia manana tombony manaraka:
1. Ny fifandraisana eo anelanelan'ny puce sy ny tsimatra dia vita amin'ny takelaka varahina, IZA, amin'ny ambaratonga manokana, manolo ny teknika fatorana tariby mahazatra eo amin'ny puce sy ny tsimatra. Ary noho izany, drafitra manokana fanoherana mendrika, mikoriana ankehitriny ambony, ary azo atao tsara kokoa ny conductivity mafana kokoa.
2. Ny toerana fanaovana welding pin dia tsy mila mipetaka volafotsy, izay afaka mitahiry tanteraka ny fandaniana amin'ny fametahana volafotsy sy fametahana volafotsy mahantra.
3. The product look is completely regular with normal products and is mostly utilized in servers, portable computer systems, batteries/drives, graphics cards, motors, power products, and various other fields.
Cu Clip has 2 bonding methods.
All copper sheet bonding method
Both the Gate pad and the Source pad are clip-based. This bonding technique is much more costly and complicated, yet it can accomplish much better Rdson and much better thermal results.
( copper strip)
Copper sheet plus cord bonding technique
The resource pad utilizes a Clip approach, and the Gate makes use of a Cord approach. This bonding method is somewhat cheaper than the all-copper bonding approach, conserving wafer area (appropriate to really small gateway locations). The procedure is less complex than the all-copper bonding method and can obtain much better Rdson and much better thermal result.
Vendor of Copper Strip
TRUNNANO dia mpamatsy surfactant manana mihoatra 12 traikefa an-taonany amin'ny fitehirizana angovo nanorina sy ny fampandrosoana ny nanotechnology. Manaiky fandoavam-bola amin'ny carte de crédit izy io, T/T, West Union sy Paypal. Trunnano dia handefa ny entana amin'ny mpanjifa any ampitan-dranomasina amin'ny alàlan'ny FedEx, DHL, amin'ny rivotra, na an-dranomasina. If you are finding varahina isaky ny ounces, azafady mba mifandraisa aminay ary mandefa fanontaniana.
Manontany anay